在ai大模型全面加速的时代,算力正成为创新的“第一生产力”。数据显示,2024年中国智能算力规模同比增长高达74.1%,ai训练、推理与部署的能耗、成本曲线全面上扬。面对“内存墙”“工艺墙”“互连墙”三重瓶颈,产业正以前所未有的速度推进chiplet先进封装、异构计算、risc-v架构革新、分布式集群等技术路径。
然而,在构建自主可控的ai算力生态过程中,本土产业仍面临从工具到架构、从算力融合到生态协同的多层挑战:
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eda工具层:ai辅助设计如何赋能ai硬件设施从芯片到系统的全栈设计,确保国产ai算力自主可控?
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chiplet架构层:跨工艺、跨封装的系统验证、互联与标准化成为新难题;
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算力融合层:从 cpu、gpu 到 npu、fpga、dpu,再到 risc-v 等新兴架构,算力正呈现多元并存的格局。如何在系统级实现 scale-up 与 scale-out(横向扩展) 的智能协同,成为下一阶段的关键课题。
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生态共建层:从ip到云的协同创新尚未完全贯通,eda、chiplet、npu与云服务如何形成闭环生态,仍待答案!
基于这些痛点与关键问题,半导体行业观察携手iccad 2025策划推出“共建ai算力的中国生态”主题直播论坛与展馆探访活动——汇聚芯和半导体、奇异摩尔、达摩院玄铁、安谋科技arm china与紫光云五大代表企业,从eda、ip、chiplet、risc-v与云服务五大维度展开深度对话,共探中国ai算力生态的破局之道。
2025年11月20日 14:00-16:00
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精彩议题
part 1
主题圆桌——“共建ai算力的中国生态”
我们邀请到奇异摩尔、芯和半导体、达摩院玄铁和紫光云这四个领域的本土代表厂商,就当前ai算力领域的热门话题展台讨论:
1. 自主可控的算力体系,突破从何开始?
2.从chiplet到系统,如何构建可演进的算力架构?
3.多元算力融合,如何让ai生态协同共进?
4.协同创新与生态共建,如何点燃产业链上下游之间的“芯”火相传,以“算”赢下ai未来的全球竞争力?
part 2
展馆探访
作为芯片设计行业的年度盛会,iccad 2025预计将有8000 行业精英,2000 ic企业,300 ic行业上下游服务商集结于成都。如果您无法亲临现场,请跟随半导体行业观察的镜头,走进iccad 2025展会现场,突击奇异摩尔、芯和半导体、达摩院玄铁、安谋科技arm china和紫光云展台,一睹今年最新的行业趋势。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4225期内容,欢迎关注。
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